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键合科技
BONDING-TECH Co., LTD.
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重庆键合科技有限责任公司简介
来源: | 作者:上游新闻 | 发布时间: 2023-02-16 | 2381 次浏览 | 分享到:



重庆键合科技有限责任公司(简称“键合科技”)创建于2016年6月,是专注于冷气体高速动力射流(CGDS)技术研发与技术应用的专业化科技创新型企业,公司拥有十多项专利以及相关技术秘密,是全球极少数拥有底层基础技术并将技术与产业进行深度融合的企业。公司核心骨干潜心从事CGDS技术研究与技术开发历经20年之久,形成了自主装备与独立完整的技术体系,该项技术全球仅有少数企业研发成功(据了解全球不超过5家)。

依托键合科技,CGDS技术在持续探索并不断深化技术应用,延展技术应用方向,并在金属或非金属基体表面功能改性应用开发上获得重大突破,解决了平面与非平面基体表面深度加工、基体材料与功能表面材料高强度结合、功能材料表面氧化、基体材料加工热损伤等一系列过去难以克服的问题,彻底解决了铜铝过渡、铜铝搭接、铝材锡焊等问题,为此,新材料开发、电力电子的热管理与功率器件的封装等有了相应的解决方案。



在新材料开发方面:

键合科技已开发出新型高性能导电材料,面向电力电气领域开发出系列产品(各类高性能、高性价比的导电材料与产品,如低压柜异型母排、刀开关、抽屉座导电排、套管及导电件、隔离开关及刀片座、电动大巴车导电排、以及其他各类导电件,其中异型母排的推出市场反响热烈,因性价比高、应用面广、安装便利、可大幅提升效率而广受欢迎。),为电力电气领域的新材料应用开启了一扇新技术应用大门。公司系列产品已在重庆和中国电气产品与企业最大集散地-浙江乐清受到广大客户的肯定与欢迎,公司开发的GW9隔离开关已进入国家电网系统挂网运行,电动大巴车导电排应用已长达5年。



在电力电子热管理与功率器件封装领域:

界面热阻是目前功率器件系统散热的痛点问题,键合科技在热管理方面的核心是用键合方案替代导热硅脂,使功率器件与散热器之间(界面)全金属结合,实现功率器件高效散热,彻底解决了功率器件系统散热的界面热阻问题。用键合方案,功率器件的散热能力提升高达30-40倍,功率器件的工作温度降低14℃以上,功率器件的工作效能、运行稳定性与可靠性大幅提升,功率器件的寿命也因此大幅延长。用键合方案同时可以使散热器达到降体积、降重量、降成本的效果,对新能源汽车电驱动IGBT模块热管理、风电光伏逆变器IGBT模块散热以及其他领域的IGBT模块散热有了更优更系统的解决方案。

键合方案对半导体功率器件的封装也具有里程碑意义,可以减少或摆脱对境外技术的限制与依赖。同时,采用键合方案可以对散热器进行阳极氧化处理,散热器的防腐、绝缘问题解决,从而全方位提升半导体功率器件与功率组件的产业品质。



键合科技在热管理与功率器件封装领域的成果,持续得到国内头部企业与军工的重视,并得到华为技术有限公司、宁德时代新能源科技股份有限公司、阳光电源股份有限公司、比亚迪股份有限公司、施耐德(中国)有限公司、西门子(中国)有限公司、重庆川仪微电路有限责任公司、台湾宏扬科技有限公司等企业的支持与协作,其中公司为台湾宏扬科技有限公司定制的改进替代产品已累计数万台,并历经5年多客户实际应用,验证键合技术的高可靠性;华为公司有多个项目组在借助键合技术在提升产品性能或进行工艺改进替代。



键合科技CGDS技术在电气领域的应用,在保证电力电气设备安全,提升电气设备性能与稳定性的同时,可以为我国节约大量的贵金属资源,也为电力电气设备与电网增效减重,推动全行业降本增效。在半导体功率器件热管理应用上,可以提升产品稳定性与产品工作效率,延长半导体功率器件使用寿命,同时可以解决半导体封装遇到的卡脖子问题。该技术可进一步在电气、军工、航空、防腐耐磨、新材料开发等领域展开延伸应用,并不断为头部企业开展各类特殊场景的定制化应用,解决企业与国家受制于境外部分技术与产品的局面。


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