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键合科技
BONDING-TECH Co., LTD.
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遵循客户的理念与需求，实现个性化定制服务，打造一流产品。
国际标准化组织制订，真实精确，确保产品的质量安全可靠。
500名工程师，200多项专利，在12个国家设立26个研发中心。
客户至上，诚信服务，客户是赖以生存与发展的根本。
数年研发经验，专业精英团队，业内顶尖公司，为您保驾护航。
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重庆键合科技有限责任公司

            重​庆键合科技有限责任公司（简称“键合科技”）创建于2016年6月，是专注于冷气体高速动力射流（CGDS）技术研发与技术应用的专业化科技创新型企业，公司拥有十多项专利以及相关技术秘密，是全球极少数拥有底层基础技术并将技术与产业进行深度融合的企业。公司核心骨干潜心从事CGDS技术研究与技术开发历经20年之久，形成了自主装备与独立完整的技术体系，该项技术全球仅有少数企业研发成功（据了解全球不超过5家）。

            依托键合科技，CGDS技术在持续探索并不断深化技术应用，延展技术应用方向，并在金属或非金属基体表面功能改性应用开发上获得重大​突破，解决了平面与非平面基体表面深度加工、基体材料与功能表面材料高强度结合、功能材料表面氧化、基体材料加工热损伤等一系列过去难以克服的问题，彻底解决了铜铝过渡、铜铝搭接、铝材锡焊等问题，为此，新材料开发、电力电子的热管理与功率器件的封装等有了相应的解决方案。


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