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BONDING-TECH Co., LTD.
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重庆键合科技有限责任公司是一家以技术研发、产品制造、市场营销为一体的民营高科技企业。


2016年成立以来,键合科技充分发挥独特的高端人才优势,有效利用广泛的科技资讯资源,始终不懈地坚持自主研发,在绿色制造、绿色能源以及新材料等技术领域,取得了多项科研成果,并在相关领域达到国际先进水平。键合科技专注于功能表面及功能梯度表面制造技术及应用,其核心技术功能表面及功能梯度表面定制化制造技术及应用、金属增材3D打印技术,是键合研发团队在先进制造技术领域的重大创新,公司自主开发了拥有完全独立知识产权和全国产化的表面定制化智能制造平台,在该技术领域一举站在了世界水平的前沿,并建立了重庆加工中心,后期公司还将建设华东加工中心和华南加工中心持续为各行业客户提供优质的表面定制化智能制造服务。目前其产品主要运用于电动汽车动力电池软包电池铜铝导电排、电动汽车低压电驱动IGBT一体化散热器、高压电驱动IGBT模块一体化产品等方面,并在低速电动车DOH整体封装一体化散热模块、轮毂电机位置传感器、耐磨铝制制动盘、动力锂电池硅负极材料等也有相应的产品。


键合科技坚持超越、合作、共赢的理念,依托自主科技研发、规模化产品生产、全球化经销网络、项目区域合作等生产经营模式,通过科技创新和运用,为实现节能、环保、低碳生活贡献力量。 键合科技坚持以人才、科技创新为基础,将产品技术领先与质量保证作为企业生命力,立志不断为全球客户提供更好的产品和服务,为中国制造添砖加瓦。  


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