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键合科技与电子科技大学宜宾研究院商讨键合技术在电力电子与电子信息领域的应用与合作
来源: | 作者:上游新闻 | 发布时间: 2023-01-03 | 1376 次浏览 | 分享到:



       

2022年12月29日重庆键合科技有限责任公司创始人、主要股东、公司总经理一行受邀来到电子科技大学宜宾研究院,与电子科大宜宾研究院相关专家、领导探讨键合CGDS技术在电力电子与电子信息领域的应用以及双方可以开展的合作。



电子科技大学是我国电子领域最富盛名的高等学府,学科设置完整覆盖了整个电子类学科,以电子信息科学技术为核心,以工为主,理工渗透,理、工、管、文、医协调发展的多科性研究型全国重点大学。

      电子科大宜宾研究院是宜宾市政府与电子科技大学共同搭建的新型“政产学研用资”紧密结合的可持续发展创新平台,融合了科学研究、人才培养、产业孵化和社会服务等功能。建立有四川省人工智能研究院、四川省数字经济研究院、厅市共建智能终端四川省重点实验室三个省级科研平台。厅市共建智能终端四川省重点实验室是四川省首个厅市共建重点实验室,实验室已建设一批具有国际先进水平的硬件和软件平台,现有2500余平方米的实验场地,三大研究方向分别配备软硬件设备总价值2000余万元。实验室现拥有一支年龄和职称结构合理,人才配套完善、富有创新精神能力的稳定科研团队。



公司总经理陈卫华先生向与会人员作了键合科技的基本介绍。键合科技是专注于冷气体高速动力射流(CGDS)技术研发与技术应用的专业化科技创新型企业,公司拥有十多项专利以及相关技术秘密,是全球极少数拥有底层基础技术并将技术与产业进行深度融合的企业。公司核心骨干潜心从事CGDS技术研究与技术开发历经20年之久,形成了自主装备与独立完整的技术体系,该项技术全球仅有少数企业研发成功(据了解全球不超过5家)。

CGDS原创技术的核心是基于CAD(计算机辅助设计),CAM(计算机辅助制造)和材料设计学理论,结合高速气体动力学原理,按预先设计的表面图形及功能特性,将固态功能材料颗粒依次在某种基体材料表面准确、快速密实沉积成型,从而实现功能表面及功能梯度表面的智能定制化制造并实现规模化生产,该技术也是金属增材制造的核心底层技术。目前键合科技已在3个领域实现了技术应用落地:一是开发了新型高性能导电材料,二是电力电子与热管理应用;三是定制化应用。

在电力电子与热管理应用方面,键合科技这些年做了大量工作,解决了IGBT等半导体功率器件系统散热最大的瓶颈---界面热阻问题,可以实现功率器件高效散热,提升功率器件的功效与运行稳定性、可靠性,延长功率器件的寿命,并达到降体积、降重量、降成本的效果,对新能源汽车电驱动IGBT模块热管理,风电、光伏逆变器IGBT模块散热以及其他领域的IGBT模块散热有了更优更系统的解决方案。同时对半导体功率器件的封装具有里程碑意义,可以减少或摆脱对境外技术的限制与依赖,全面提升半导体功率器件与功率组件的产业品质。

公司首席科学家、重庆大学教授陈清华先生向与会人员详细介绍并展示了键合技术在电力电子领域目前的各项应用成果(功率模块封装基板、功率模块基板热应力缓冲层、叠片风冷散热器、模块焊接散热器、厚膜电路)。



双方就键合CGDS技术应用成果如何在电力电子与电子信息领域的应用展开了深入交流,双方表示愿意借助各自的技术优势开展协同、合作,解决IGBT、新能源、电子信息等领域目前存在的短板与关键问题,推动我国电子信息技术进步与产业升级。


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