参评主体：重庆键合科技有限责任公司

键合科技CGDS（冷气体高速动力射流）技术是自主研发的原创技术，也是该领域底层基础技术，经过核心团队20年潜心钻研，形成了完整自主的技术体系与相应装备，不仅拥有底层原创技术，也实现了技术应用，在技术研发过程与技术应用研发过程也形成了一系列相应的技术秘密，并申报了13项专利（核心技术秘密未作申报）。

CGDS原创技术的核心是基于CAD（计算机辅助设计），CAM（计算机辅助制造）和材料设计学理论，结合高速气体动力学原理，按预先设计的表面图形及功能特性，将固态功能材料颗粒依次在某种基体材料表面准确、快速密实沉积 成型，从而实现基材表面功能物理改性并实现基材特殊化/特定化需求以及功能梯度表面智能定制化制造，该技术是金属增材制造与金属3D打印的核心底层技术。2000年12月美国国防部桑迪亚实验室成功研制出全球第一台实验用工程样机，我公司研发团队在首席科学家陈清华教授带领下成功研制出国内首台完全国产化的工程样机，并在此基础反复优化、探索，最终形成稳定完整的有别于境外、性能更优、应用更广的技术体系与相应装备。

键合科技原创技术已实现与产业的深度融合，开启我国电气领域新材料应用的一扇新技术应用大门，大幅改善半导体功率器件与功率组件的散热问题，彻底解决半导体功率器件与功率组件的封装问题，同时可协助华为等企业应对境外技术封锁等“卡脖子”问题。